提高能效-降低能耗
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發布時間：2019-10-14 00:00:00
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公司主營：太陽能行業、半導體行業、LED行業和液晶玻璃基板等行業的濕法清洗刻蝕設備、電鍍設備、尾氣處理設備和化學自動供液系統等設備的研發生產工作。
我們相信設計質量＋物料質量＋生產質量＝設備質量。我們著重于所有設備與開發新產品相關的各項鉆研，如設備定位及功能設計、零件挑選、設備測試及環境考慮等，且不斷堅持對于質量的重視與創新的開發。
全部分類
SIC切割后清洗機
SIC切割后清洗機
1）： 擁有多種規格型號，適用于不同尺寸SIC晶圓的清洗；
2）： 適用于4寸丶、6寸、8寸等多規格SIC襯底片的刻蝕清洗
3）： 全自動控制，機械手傳遞片籃，采用工控機+觸摸屏控制方式，電器件均采用進口品牌
SIC全自動預清洗機
SIC全自動預清洗機
1）： 適用SIC襯底片的預清洗，可兼容4寸、6寸、8寸規格
2）： 全自動控制，高速機械手，保證設備運行平穩，定位可靠
3）： 設備外觀大氣、結構緊湊
SIC全自動去蠟清洗機
SIC全自動去蠟清洗機
1）： 適用SIC襯底片的去蠟清洗，可兼容4寸、6寸、8寸規格
2）： 全自動控制，高速機械手，保證設備運行平穩，定位可靠
3）： 設備外觀大氣、結構緊湊
SIC拋光后清洗機
SIC拋光后清洗機
SIC倒角后清洗機
SIC倒角后清洗機
1）： 適用SIC襯底片的倒角后清洗，可兼容4寸、6寸、8寸規格
2）： 全自動控制，高速機械手，保證設備運行平穩，定位可靠
3）： 設備外觀大氣、結構緊湊、干法下料
SIC研磨后清洗機
SIC研磨后清洗機
1）： 適用SIC襯底片的刻蝕清洗，可兼容4寸、6寸、8寸規格
2）： 全自動控制，高速機械手，保證設備運行平穩，定位可靠
3）： 可選自動配/補液，超聲波、溢流循環、過濾、在線加熱等功能
企業動態
半導體器件生產中玻璃硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。
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